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下一代AI芯片：用光连接HBM
为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论采用新一代AI芯片设计，将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。尽管每一代GPU性能都在大幅提
2026-05-26 -
人工智能对存储产业的影响及对琴珠澳存...
长鑫存储和长江存储分别作为国内DRAM和NAND Flash龙头，是中国最重要的两家存储芯片公司，其IPO进度进一步加快。2025年5月17日，长鑫存储更新科创板IPO招股说明书；据5月20日上交所最新消息显示，长鑫科技IPO将于5月27日上会。2026年5月19日，国内集成电路存储领域领军企业长江存储控股股份有限公司（长存集团）正式启动IPO
2026-05-26 -
半导体之光刻工艺
光刻原理 光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。以下为大家分享下光刻环节的工艺流程。 光刻工艺制程1.清洗、涂胶清洗：除去表面的污染物（颗粒、有机物、
2026-05-22 -
光学系统常用光源全解析：从光谱特性到...
常用光源与探测器全解析在精密光学、工业检测、科研成像等领域，光源与光电探测器是决定系统性能的 “心脏” 与 “眼睛”。不同光源的光谱、强度、稳定性各有千秋，适配不同场景；而探测器则负责将光信号转为电信号，实现精准测量。本文带你一文读懂主流光源与探测器的原理、特点及应用。一、气体放电光源：光谱特性 “多面
2026-05-22 -
“6G网要来了”！中国率先布局
4G实现的是人人通信，5G是人机物通信，而6G将实现人、机、物、灵的通信——“灵”，即具有自主学习、自主决策能力的智能体。我国6G在“十五五”时期将重点开展标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。到2035年将实现规模化商用部署，有望培育形成万亿元级的6G产业及应用市场。近期，工业和信息化部向IMT-2030（
2026-05-22 -
这七大芯片，决定AI上限
未来十年的科技竞争，表面是AI应用的比拼，底层核心实则是芯片系统的较量。最近几年，只要谈及人工智能，很多人最先想到的就是英伟达和SK海力士。这并不难理解。大模型训练需要庞大的计算量，算力芯片和存储芯片是核心刚需，而GPU尤为擅长并行计算，这也让英伟达成为本轮AI浪潮中最耀眼的企业。但如果只聚焦GPU，很容
2026-05-13
