引言：“珠海高新招商”以招商运营为核心，聚焦珠海工业园区、珠海5.0产业园等招商引资工作，依托专业的招商团队和丰富的创新资源，为企业提供产业园入驻、平台搭建、产业政策咨询、科技服务等全流程专业服务。推动高新区招商引资工作走深走实，为高新区产业发展注入新动能。珠海高新招商,珠海高新产业园招商,珠海高新产业园入驻,珠海生物医药医疗器械产业园, 珠海新能源产业园,珠海高新区厂房租售,珠海厂房租售,珠海半导体产业园,珠海产业园厂房租售,珠海新能源产业园,珠海机器人产业园

内容概况

根据数据显示，2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元。产值为31020.61亿元；受下游制造业区域布局的影响，我国半导体产业需求具有明显的区域性特征，其中以广东为代表的华南地区是我国最大的半导体消费区域，占比为41.64%。

一、半导体概述

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。按照垂直分工模式划分，半导体行业分为半导体设计、制造和封装测试。

二、政策

半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，为半导体材料行业企业经营发展营造了良好的政策环境。

三、产业链

半导体产业链主要包括上游原材料和半导体设备，中游为半导体产品制造，下游为各大应用领域。在整个芯片制造和封测过程中，会有一系列加工工序，所涉及的半导体设备主要分为九大类，市场份额较高的设备主要为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机等。

目前，我国半导体行业客户需求领域主要分布在通信领域、消费类电子产品、智能卡、计算机领域。其中通信占比最重，占比为36.6%。

四、中国半导体行业发展现状

中国半导体市场规模已经逐渐扩大，成为全球最大的半导体市场之一。主要得益于中国政府的支持和国内消费需求的增加。随着5G技术、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，对半导体的需求将继续增长。2015年我国半导体产业市场规模为26385.73亿元，2022年我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元。2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元。产值为31020.61亿元；受下游制造业区域布局的影响，我国半导体产业需求具有明显的区域性特征，其中以广东为代表的华南地区是我国最大的半导体消费区域，占比为41.64%。

半导体产业作为关系国计民生和国防安全的支柱产业，对于经济发展和国家安全具有重要影响，国家近年来对半导体行业的发展给予了高度关注和政策支持，制定了一系列关于鼓励设计业与整机之间的合作、加快涉及量大面广半导体产品的设计开发、培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业、开发具有自主知识产权的半导体产品等方面的政策，加快了行业内企业的市场拓展，使中国出口逐步壮大，根据数据显示，中国半导体行业进出口金额呈现逐年上涨态势，2022年中国半导体行业进口金额为30074.82亿元，出口金额为14705.49亿元。从市场结构来看，集成电路占比最重，占比为41.64%。

五、中国半导体行业市场竞争格局

中国半导体行业内有许多企业，如有研新材料股份有限公司、TCL中环新能源科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司等。这些企业之间的竞争激烈，主要表现在价格、产品差异化、技术研发和市场份额等方面。由于半导体行业的特殊性，这些企业往往需要投入大量的资金和人力进行研发，以保持其竞争优势。因此，尽管行业内有众多的企业，但真正具有全球竞争力的企业数量有限。

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。华微电子紧随市场发展，将积累多年的技术经验厚积薄发，引领技术前沿，开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为每年24亿只，模块每年2400万块。根据公司年报显示，2022年半导体分立器件相关业务收入为18.85亿元。

六、未来中国半导体行业发展趋势

1、全产业链协同发展，提升产业整体竞争能力

未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。

2、加速发展第三代半导体材料推动行业发展

科技部通过“国家重点研发计划”共支持第三代半导体和半导体照明相关研发项目超过30项，涵盖电力电子、微波射频应用的多个应用领域，对第三代半导体基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范给予高度重视和重点支持；北京、深圳、济南、长沙等地方各级政府出台多项产业发展措施和政策，引导和支持区域内第三代半导体产业发展。

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转载：珠海高新招商

资料来源：智研咨询

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