一博科技订单增长背后：具身机器人PCB如何跨越量产门槛

9月14日，一博科技在最新一次投资者调研中透露，机器人领域收入“放量趋势明显”。一个多月前，公司披露其销售订单签单金额较上年同期增长超过70%，机器人与ATE、光模块及其他人工智能相关领域一道，成为增长较快的业务板块。

比数字本身更值得关注的，是一博在调研中反复提到的另一种变化：客户合作正从设计走向生产、从研发打样走向小批量，再从小批量向更大规模订单延伸。对于仍处于产业化早期的具身机器人而言，订单从研发打样向小批量乃至批量生产延伸，意味着部分项目正在跨越样机验证阶段，进入工程化与交付能力验证阶段。这是观察产业化进程更具现实意义的供应链信号。

过去几年，人形机器人最受关注的是能否站立、行走、奔跑以及完成复杂动作；当订单开始出现之后，产业追问的问题随之改变：机器人能否连续工作，能否在振动、温升和电磁干扰中保持稳定，能否通过安全与可靠性测试，又能否用一致的成本和质量复制成百上千台？

IDC数据显示，2025年全球人形机器人出货量约1.8万台，销售额约4.4亿美元，同比增长约508%。Interact Analysis估计，2025年全球人形机器人产量超过2万台，约为上一年的10倍，但真正进入工业、物流等现实应用的比例只有约10%，其余产品更多用于科研、数据采集、测试和展示。该机构判断，跨场景规模商业化的拐点可能要到2032年以后才会更加清晰。

据 Smart Analytics Global（SAG）2026 年 8 月 10 日发布的 SAG Robotics 360 研究，2026 年上半年全球人形机器人出货量约 1.91 万台，同比暴增 272%（1H 2025 为 5 100 台）；预计 2026 全年出货近 6 万台（近 3 倍增长）、行业收入约 16 亿美元，2030 年有望达 50 万台。

全球人形机器人出货量及厂商份额：2025年上半年与2026年上半年对比

来源：SAG Robotics 360（2026 年 8 月）

全球人形机器人出货量及收入预测：2025—2030年（预测期）

来源：SAG Robotics 360（2026 年 8 月）

对供应链企业而言，真正的分水岭是能否把一个会动的原型，转化成可制造、可测试、可认证和可持续交付的产品。

PCB正位于这条转换链条的底层。

具身智能常被概括为“大模型进入物理世界”，但算法要作用于物理世界，必须经过一整套分布式电子系统：中央计算板负责感知融合与任务决策，运动控制板完成姿态和轨迹计算，关节驱动板控制电机，电源板和电池管理系统分配能量，摄像头、力觉、触觉及编码器等感知模块不断返回数据，FPC、线缆与软硬结合板则把这些节点连接起来。

一博科技相关负责人此前在接受ECIO采访时表示，按照其接触项目中的主要功能板统计，一台具身机器人可能涉及17—20块PCB，其中承担中央计算任务的“大脑板”通常技术难度和单位价值最高。

这个数字也揭示了机器人PCB统计中的口径问题。中邮证券对宇树G1的拆解显示，基础版G1拥有23个关节，其中包括14个外径约60毫米的小关节和9个外径约80毫米的大关节，关节模组内部集成圆形驱动控制PCB；此外，躯干内还有主控、PDU、DC-DC以及感知模组等电路板。如果把每个关节驱动节点分别计作一块板，仅关节端就已经达到23块。

根据公开拆解作出的情景测算是：紧凑型23自由度机器人刚性PCB净面积可能为0.10—0.15平方米；全尺寸、高自由度且配备灵巧手和较多FPC的机器人，整机净板面积可能达到0.20—0.30平方米。

按照MIC较为乐观的2030年超过100万台出货情景，以及每台0.20—0.30平方米的工程假设计算，人形机器人对应的年成品PCB净面积为20万—30万平方米。这个量级并不足以证明机器人会在短期内改变全球PCB行业的面积供需，却指向了另一个更重要的变化：机器人PCB的机会主要来自单位面积价值、产品复杂度和工程服务深度。

在机器人“大脑”中，高速处理器、存储、视觉接口和高速通信集中于有限空间，推动PCB向高多层、HDI、高速材料和更严格的阻抗控制演进；在关节端，板卡层数未必很高，却要同时处理大电流驱动、快速负载变化、编码器信号、电磁干扰、散热和机械振动；在灵巧手和运动连接部位，FPC及软硬结合板还必须承受高频弯折和长期疲劳。TPCA对人形机器人PCB结构的梳理也显示，头部与主控系统更多使用HDI、载板和软硬结合板，运动系统以关节控制多层板为主，电源和关节连接部分则会增加FPC及软硬结合板需求。⁠⁠

一博科技上海分部负责人在采访中提到，其接触的机器人项目中，关节端可能采用2层、4层、6层或8层板，机器人“大脑”则普遍采用HDI板，层数一般在20层左右，阶数多为3—6阶。一博科技目前做到的最高层数为40层6阶8压。同一台整机内部，同时容纳了计算密集型、高功率型、高可靠型和动态弯折型等多种电路板需求。

6阶(40层:6+28+6)    整体对位≤1.5mil    填孔激光盲孔叠机械埋孔  内层N+N(14+14)

2025年4月，由机器人检测认证联盟与全国人形机器人检测认证工作组联合发布、上海机器人产业技术研究院牵头编制的《人形机器人检测认证白皮书》中，提出的电气安全、功能安全、电磁兼容、可靠性和环境适应性要求，几乎都需要通过PCB与PCBA设计制造来兑现。

与白皮书同期发布的一体化关节CR认证规则，已经把电磁兼容、可靠性及环境适应性纳入关节模组考核范围。⁠⁠

2026年8月，工业和信息化部科技司组织编制并公开征求意见的《国家人形机器人产业标准体系建设指南（2026版）》（征求意见稿），进一步将印制电路板纳入人形机器人“连接模组”标准体系，提出围绕机器人通过连接器、线缆、印制电路板等实现能量与信号互连，研究相关接口、使用寿命及测试方法等标准。这意味着PCB正在从机器人内部相对隐性的通用部件，逐步进入整机互连、可靠性和标准化建设的视野。

其原因并不复杂。一台机器人由数十个电子节点和大量连接器共同构成，只要其中一个关键节点失效，整机任务就可能中断。因此，机器人认证不能等到整机完成后再进行“补救式测试”。电磁兼容需要在叠层、接地和回流路径设计阶段考虑；功能安全需要在电源保护、隔离、看门狗和失效状态设计时确定；可靠性需要落实到板材、过孔、焊点、连接器及器件加固；后续批量生产还需要测试点、烧录、校准和序列号追溯。认证正在从产品开发的最后一道关口，前移为PCB设计最初阶段的输入条件。

这正是一博可以切入具身机器人产业链的位置。

一博的业务从高速、高密和高多层PCB设计切入，随后延伸至SI/PI仿真、PCB制造、PCBA焊接组装、元器件供应和性能测试。公司在9月的调研中表示，据不完全统计，同时采购其PCB设计和PCBA制造服务的客户占比约为70%。公司业务增量的一部分，正来自研发打样订单向量产订单转换，以及从设计服务向生产环节延伸。⁠⁠

这种路径与具身机器人的现阶段具有较高适配度。机器人整机厂目前需要的往往不是大批量生产同一个成熟型号，而是在较短周期内验证不同尺寸、接口、控制器、传感器和功率方案。

PCB设计企业如果只完成布线便退出项目，很难帮助客户解决后续制造问题；传统大批量板厂如果只接受已经冻结的成熟文件，也未必适应机器人研发阶段多品种、小批量、改版快的节奏。

一博在调研中披露，其一般业务已具备20层样板8天交付能力，实际交付板卡最高达到88层，研发中的最高层数超过120层。其反映出的高多层设计制造、快速交付和复杂工程管理能力，正是机器人中央计算板及高端控制系统可能需要的基础能力。

而两项公开案例可以更具体地说明，这种从设计到交付的能力如何落到复杂算力硬件项目中。

前沿算力硬件：一博披露曾服务于一项亿级神经元规模可编程类脑晶圆计算芯片相关项目。该系统在45425平方毫米范围内实现大规模计算内核互联和分布式计算，单芯片可支持2亿神经元拟态计算，并强调高互连带宽与低通信延时。面对合作伙伴提出的五项高难度要求，一博具备承接前沿算力硬件、组织跨环节工程协同并帮助客户压缩研发迭代的能力。

一博助力合作伙伴发布全球首颗亿级神经元规模的可编程类脑晶圆计算芯片

具身智能端侧平台：上海灵境智源“致境”T系列具身智能端侧算力平台亮相。按照一博披露，其中30层以上高阶HDI PCB的设计、制板和贴片均由一博完成：PCB从下单到发货约两周，PCBA环节在台风影响下于48小时内完成交付。

对于机器人“大脑板”，这里体现的并不只是高多层制板能力，而是把复杂PCB设计、高阶HDI与高多层对位、阻抗控制、快速制板、贴片组装和紧急交付组织成一条工程闭环。

“致境”T系列具身智能端侧算力平台，30+层超高层高阶HDI PCB板的PCB设计、制板、贴片均由一博科技完成

这两个案例的共同点，不是单纯追求更高层数，而是在客户产品尚未完全定型、交付窗口又很紧的情况下，把设计、制板、PCBA与项目响应衔接起来。对具身机器人企业而言，这意味着设计变更可以更快反馈到制造端，制造问题也能回到设计端闭环，从而减少样机反复改版与量产导入之间的断点。

人形机器人产业正在由技术验证走向工程化和场景化应用。尽管不同机构对未来出货规模的预测不尽相同，但共同指向一个趋势：随着机器人逐步进入工业制造、商业服务和特种作业等真实场景，PCB需求也将从研发打样向小批量验证和规模交付持续延伸。

与此同时，机器人电子架构正由集中控制走向多节点协同，PCB应用从普通刚性板扩展至高多层板、HDI、FPC和软硬结合板。PCB供应商的角色也随之发生变化，从依据文件完成生产，逐步前移至设计、仿真、材料选择、可靠性验证和量产导入等环节。对机器人企业而言，能够贯通这些环节的合作伙伴，将在缩短研发周期、提升产品可靠性和加快商业化落地方面发挥更大作用。

一博近期机器人业务的放量趋势，正体现出其业务模式与这一产业需求的契合。依托PCB设计、SI/PI仿真、制板、PCBA焊接组装、元器件供应和性能测试等一体化能力，一博可以从客户研发阶段开始介入，并将设计经验延伸至样板验证和批量制造。随着更多机器人项目由打样走向稳定批量，公司在EMC、热设计、可制造性、可测试性和制造一致性等方面积累的工程数据，也有望进一步转化为可复用的平台能力。

算法不断拓展机器人的能力边界，可靠的电子工程则将这些能力转化为可交付、可复制的产品。对一博而言，从设计、打样到批量制造的完整闭环，正是其参与具身机器人产业化进程、持续放大自身价值的重要支点。